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　　4月23日，第二屆國(guó)際PROLITH光刻仿真技術(shù)研討會(huì)在北京理工大學(xué)召開(kāi)，本次會(huì)議由北京理工大學(xué)主辦、國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)KLA-Tencor和Anchor Semiconductor協(xié)辦。這次會(huì)議是在美國(guó)KLA-Tencor、Anchor Semiconductor兩個(gè)公司與北京理工大學(xué)簽署的三方合作協(xié)議基礎(chǔ)上召開(kāi)的第二次國(guó)際學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。


　　北京理工大學(xué)周立偉院士、光電學(xué)院薛唯院長(zhǎng)、郝群書(shū)記、許廷發(fā)副院長(zhǎng)、趙長(zhǎng)明副院長(zhǎng)等出席了會(huì)議。中國(guó)和美國(guó)相關(guān)企業(yè)、科研院所和高校的光刻技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家、學(xué)者40余人參加了會(huì)議。會(huì)議由Anchor Semiconductor 公司副總裁Kenneth Wang主持。首先，光電學(xué)院院長(zhǎng)薛唯教授致開(kāi)幕詞。隨后，光電學(xué)院李艷秋教授委托馬旭教授匯報(bào)了三方合作協(xié)議框架下的研究工作進(jìn)展，介紹了先進(jìn)光刻仿真技術(shù)的研究成果和人才培養(yǎng)方面的最新合作進(jìn)展。重點(diǎn)介紹了北京理工大學(xué)在嚴(yán)格矢量光刻成像及分辨率增強(qiáng)技術(shù)、多參數(shù)協(xié)同優(yōu)化技術(shù)等方面取得了國(guó)際領(lǐng)先的科研成果，建立了國(guó)內(nèi)首款“集成光刻仿真軟件平臺(tái)”和國(guó)內(nèi)首套“光刻模擬研究和分析數(shù)據(jù)庫(kù)”。

　　KLA-Tencor公司高級(jí)主管Patrick Lee先生和技術(shù)主管Stewart Robertson先生等為大會(huì)做了5項(xiàng)報(bào)告，介紹了該公司及其合作伙伴在先進(jìn)光刻仿真、光刻工藝研發(fā)、光刻設(shè)備評(píng)估和驗(yàn)證等領(lǐng)域的最新研發(fā)進(jìn)展。最后，北京理工大學(xué)為來(lái)賓提供了專(zhuān)業(yè)PROLITH軟件應(yīng)用基礎(chǔ)培訓(xùn)，KLA-Tencor主管Patrick Lee為北京理工大學(xué)頒發(fā)了培訓(xùn)證書(shū)。
　　會(huì)議期間，參會(huì)者進(jìn)行了充分的技術(shù)交流。會(huì)后，部分來(lái)賓參觀(guān)了李艷秋教授課題組的光刻仿真實(shí)驗(yàn)室和高分辨成像及檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室。本屆會(huì)議進(jìn)一步擴(kuò)大了中國(guó)光刻仿真技術(shù)在國(guó)際相關(guān)領(lǐng)域的影響，促進(jìn)了中美兩國(guó)在該技術(shù)領(lǐng)域的深入合作，也為我校今后開(kāi)展國(guó)內(nèi)外產(chǎn)、學(xué)、研實(shí)質(zhì)性合作及人才培養(yǎng)奠定了重要基礎(chǔ)。